光互联企业芯界光核近期完成数轮总额达亿元级别的种子轮融资，投资方阵容包括交大系基金启高资本、菡源资产、小苗基金，光通信产业投资方通鼎集团以及市场化机构君鼎基金。本轮募集资金将主要用于扩充核心团队、芯片流片、工程化验证以及产品研发。

芯界光核成立于2026年1月，其核心团队汇聚了上海交通大学光通讯全国重点实验室的科研力量，并吸纳了在硬科技产品研发、企业运营和产业化方面经验丰富的行业专家。公司致力于构建Photonic Nexus全光互联平台，为AI算力集群、高性能计算及下一代智算中心提供从硅光芯片、光引擎到光交换系统的全方位光互联解决方案。

公司创始人应莺与联创史博均为北京大学校友，毕业后曾服务于IBM、赛灵思（Xilinx）等国际知名科技企业，并在硬科技创业公司担任要职，各自拥有超过20年的硬科技产品研发、商业化及企业运营实战经验。联创陆梁军教授和李雨教授皆来自上海交大光通信全国重点实验室，该实验室是国内最早涉足硅光芯片研究的团队之一。两位教授在光收发芯片、光电合封、OCS芯片等领域深耕近二十年，技术实力达到国际先进水平。李雨教授在加盟上海交大前，曾在AMF和Marvell任职六年，主导过硅光芯片的研发工作。

随着人工智能算力的持续增长，“光进铜退”的趋势正从机柜级、板间级向芯片封装内部进一步渗透。2026年6月10日，工业和信息化部发布的《“人工智能+信息通信”创新发展实施意见（2026—2028年）》中，明确将光电芯片、OCS器件、CPO器件等列为人工智能发展的基础支撑，并提出要加强高端光电芯片和器件的研发，以及全光交换器件等技术和产品的研发验证。

从光模块、NPO、CPO到OIO，光互联技术不断向算力芯片靠近，旨在实现更短距离内的超高带宽、超低时延和超低功耗传输。

芯界光核提出的Photonic Nexus全光互联平台，其核心创新在于在OIO（Optical I/O）基础上引入OCS（Optical Circuit Switching，光交换）技术，从而打破传统点对点光连接的局限。通过光交换机实现光信号到光信号的直接路由，能够有效减少传统电交换环节中的“光-电-光”转换，显著降低链路时延和系统功耗，更好地满足AI集群Scale Up场景的需求。

在OCS技术路线选择上，芯界光核采用了硅光方案。相较于普遍采用的基于MEMS（微机电系统）的光交换方案，硅基OCS在尺寸、成本、可靠性以及规模化集成潜力方面展现出更为突出的优势。目前，公司已成功研发出32×32硅基OCS芯片，其插损等关键性能指标已达到行业领先水平，并正积极推进其向商用系统的转化，同时规划开发64端口及更高端口规模的产品。

随着产品逐步从技术验证阶段迈向工程化和客户验证阶段，芯界光核将持续扩大在硅光芯片设计、光电合封、OCS系统、测试验证、供应链以及市场应用等方面的团队规模。公司期望吸引更多拥有芯片、光通信、AI基础设施及系统工程背景的优秀人才，共同致力于下一代全光互联平台的产业化进程。

以下是硬氪与创始人应莺的对谈节选：

硬氪：请问芯界光核的全光互联Photonic Nexus平台，与单纯的OIO相比，在差异化特点和优势方面有哪些突出之处？

应莺： 我们的技术目标是解决下一代AI算力集群中高带宽、低时延、低功耗的互联挑战。OIO主要负责将GPU等算力芯片周边的高速电信号转换为光信号。然而，如果数据交换仍依赖传统的电交换层，数据在传输过程中仍会经历“光-电-光”的转换，这会带来额外的功耗和时延。芯界光核的全光互联架构在OIO之上集成了OCS（光交换）功能，利用光路直接完成数据调度，从而替代部分传统的电交换功能。这意味着GPU与GPU之间，或算力芯片与内存及其他关键单元之间，能够实现更高带宽密度、更低功耗的互联。这种架构天然契合Scale Up的场景需求，也是全球领先的AI基础设施厂商正在积极探索的方向。

硬氪：公司在光互联产品方面进行了多款布局，请问其产品路线的逻辑是什么？目前进展如何？

应莺： 我们的产品布局主要围绕OIO和硅基OCS两条主线展开，并充分利用了技术底座的复用性，均基于MZI（马增调制器）和MRR（微环调制器）。在OIO方面，我们首先推进的是“窄而快”的高速硅光PIC（光子集成电路），单波速率正从100G、200G向400G演进。这类产品与光模块、NPO等现有应用高度兼容，能够快速进入产业验证阶段，同时也是下一代CPO/OIO产品的重要核心组件。这部分产品将迅速实现量产。

其次，我们将依托自主研发的高速硅光收发芯片，结合电芯片以及先进的3D光电合封技术，推出面向CPO的高带宽、高密度光引擎产品，用于智算中心的低功耗互联场景。我们正与客户进行联合开发，计划于明年实现小批量量产。

第三步，我们将进一步推进面向GPU侧的高密度光收发引擎，即OIO，以满足GPU集群Scale Up互联、内存池化及CXL扩展的需求。通过微环调制方案与光电协同设计，我们能在功耗和带宽密度上实现显著提升，预计后年实现小批量量产。

在OCS方面，公司已完成32×32硅基OCS芯片的研发，其插损等关键技术指标已达到全球行业领先水平，并计划于明年初推出32×32 OCS系统。后续，硅基OCS芯片的端口规模将继续扩展至64端口、128端口乃至更高。这系列产品将根据市场成熟度，预计在明年进行送样，后年开始小批量量产。

硬氪：技术从实验室走向大规模商用，往往会面临良率、成本和可制造性等挑战。芯界光核将如何应对这些问题？

应莺： 上海交大科研团队在实验室阶段奠定了坚实的基础，不仅在科研方面，在工程实现方面也积累了丰富的经验。我们的团队深耕光互联领域二十年，通过多轮流片、设计迭代和工艺优化，不断提升芯片的性能和良率。更重要的是，我们不仅仅专注于单个器件，而是从芯片设计、封装测试到系统应用都拥有长期的积累。

团队早在几年前就开始有意识地培养工程化能力，在芯片封测、系统验证和应用场景适配方面形成了较为完整的经验体系。在代工环节，我们选择与国内外经验丰富的头部代工厂合作，并吸纳了资深的工程化团队。我们不再仅仅追求“最高指标”，而是更加关注规格满足率、良率、成本、可靠性以及交付周期之间的平衡，确立了以量产为导向的核心发展逻辑。

硬氪：与其他光互联企业相比，您认为芯界光核的核心竞争力体现在哪些方面？

应莺： 我们的核心优势在于技术积累与产业化能力的深度融合。尽管公司成立时间不长，但背后凝聚了二十年的硅光与光互联技术沉淀。核心研发团队长期专注于硅光OIO、OCS及光互联系统，具备从芯片设计、工艺协同到系统级验证的全栈能力。顶尖的科学家团队拥有持续创新的能力，在尖端技术探索方面始终保持领先地位，公司技术储备极为丰富，无论短期还是长期，都构筑了宽广的技术护城河。

同时，公司的运营团队由资深产业人士组成，他们拥有多年的硬科技创业和产业化经验。我们坚信，科学家深厚的基础技术能力与产业团队出色的产品化、客户化及组织管理能力相结合，是硬科技公司从实验室走向市场的关键。公司在领先的光电合封技术以及32×32硅基OCS等方面的技术和产品实力，也为我们与头部客户及生态伙伴开展联合验证奠定了坚实基础。

硬氪：算力场景被视为OIO的重要市场，您预计OIO真正实现大规模爆发的时间点会在何时？

应莺： 行业普遍认为，OIO将在未来一到两年内率先在海外领先的AI算力集群中加速部署。考虑到供应链、产能、系统架构以及客户验证的节奏，国内大规模商用通常会有一定的滞后。因此，现在这个时间点开始进行布局和研发，正是进入市场的关键窗口期。

我们判断，随着AI模型规模的不断扩大以及算力集群的持续扩容，传统电互联在功耗、带宽密度和时延方面所面临的压力将进一步凸显。OIO和OCS并非简单的器件升级，而是下一代算力基础设施架构升级的重要组成部分。

硬氪：接下来，芯界光核在产品和市场方面有哪些具体规划？

应莺： 在产品方面，我们的目标是成为国内领先的光互联技术解决方案提供商，为客户提供高性能、低功耗且可规模化部署的产品。公司光互联产品线正按计划推进：硅光芯片单波200G/400G产品正在迭代更新，计划进入量产阶段；CPO光引擎产品预计年底完成送样；OCS系统预计明年初进入送样和客户验证阶段。

在市场方面，我们将重点服务头部云服务提供商、AI算力集群运营商、服务器及GPU平台厂商，以及光通信设备生态伙伴。公司将围绕Scale Up互联、智算中心低功耗互联、高密度光引擎和全光交换等关键场景，积极推进联合验证，参与下一代光互联标准的制定，并通过产业伙伴的协同，加速产品的规模化落地。

投资人观点：

启高资本： 芯界光核是我们近期在硅光领域发现的极具稀缺性的标的。公司核心技术团队源自上海交大在硅光领域长期的技术积累，同时运营团队也具备丰富的硬科技产业化经验。我们看好公司以硅光平台为基础，发展光引擎、光互联和光交换等一系列产品线，有望成为下一代AI算力集群不可或缺的基础设施供应商。

菡源资产： 交大基金长期致力于关注硬科技成果的产业化转化。芯界光核依托交大二十余年的技术积淀，成功将硅光与光互联领域的科研成果推向市场。其OIO与OCS的全栈式布局，直击了AI算力面临的功耗和互联瓶颈。我们高度认可“科学家+产业人”的团队组合模式，并期待芯界光核能够有力推动国产硅光技术实现更大规模的应用。

小苗基金： 硬科技创业的首要考量因素必然是团队。芯界光核由具备深厚科研积累的学术专家与经验丰富的产业化创业团队共同驱动，兼具强大的底层技术实力和卓越的商业化执行能力。我们相信，这样的团队组合有潜力在光互联赛道构建持续的竞争优势。

通鼎集团： AI算力的爆发式增长正在重塑光通信产业的格局，“光进铜退”与光电融合已成为明确的技术趋势。芯界光核以硅基OCS和全光互联平台为核心，针对功耗、时延和带宽瓶颈提出了系统级的解决方案。通鼎集团将从产业资源、供应链支持和市场渠道等方面与公司形成协同效应，助力其加速产品落地和规模化商用进程。

君鼎基金： 我们判断，光互联将是AI算力时代最确定的投资主线之一。芯界光核凭借其清晰的产品化路径、完整的OIO与OCS布局，以及顶尖技术团队与产业团队的优势互补，在早期阶段已建立了强大的技术壁垒和显著的商业化潜力。我们期待能陪伴公司共同把握AI算力基础设施升级所带来的历史性机遇。