根据台湾媒体 MoneyDJ 的报道，半导体封装测试服务供应商日月光已再次调整其封装服务的价格。据行业消息人士透露，此次价格上调幅度最高可达 20% 以上，市场普遍预测其他封测厂商可能会效仿此举。

日月光的主要业务包括半导体封装、测试以及材料制造，是一家提供半导体制造服务的企业。在 2024 年，该公司实现了 185.4 亿美元的营收，在全球外包封测市场占据了 43.8% 的份额。

由于台积电的 CoWoS 产能无法满足市场需求，其外包比例不断攀升，导致日月光承接的相关业务量显著增加。行业消息指出，此次价格调整涉及晶圆基板芯片封装（CoWoS）和扇出型基板芯片封装（FoCoS）等先进封装技术。受此影响，日月光在美国的主要客户也面临价格上涨，最高涨幅超过 20%。

关于此次涨价举措，日月光首席运营官吴田玉在近期的一次股东会后接受媒体采访时曾表示，价格调整是一个复杂的问题，可以从几个方面来理解。他解释说，一方面是为了反映原材料成本的上升，这种调整是必要的；另一方面，则是基于不断增加的投资额和由此产生的成本考虑。

吴田玉进一步说明，日月光过去每年的资本支出大约在 20 亿美元左右，但去年已增至 53 亿美元，今年更是提高到 85 亿美元，并且未来不排除继续增加的可能，这些都构成了其成本结构的一部分。

吴田玉还强调，企业经营不应只关注短期利益，更要着眼于长远发展。尽管当前数据中心市场表现强劲，公司也必须考虑在人工智能实体经济、汽车电子以及人形机器人等下一波应用领域的投资布局。