日本芯片设计初创公司 TokyoArtisan Intelligence (TAI) 于当地时间今日发布消息，其基于 FPGA 的 40nm 边缘物理 AI 芯片原型“Sting Ray”已成功通过验证，标志着该产品正朝着量产迈进。

“Sting Ray”芯片的结构设计具有高度的灵活性，能够针对不同模型进行同步优化和调整。该芯片采用了低能耗和快速响应的设计理念，旨在满足基础设施、工业及机器人等领域在人工智能转型方面的需求。

TAI 还透露，其下一代量产芯片“Manta Ray”将沿用联电的 40nm 工艺。该公司计划在 2027 年第一季度完成 α 版设计软件的开发，并在 2027 年第二季度制造出工程样品 (ES) 芯片。随后，在 2027 年第三季度推出 ES 评估板，并在 2027 年第四季度完成量产 (MP) 芯片的制造。最终，将在 2028 年第一季度推出 MP 评估板。